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LED灯具检测中常见LED灯珠使用注意要素

浏览次数: | 2018-05-21 16:43

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  LED灯具检测时常见LED封装使用要素 :

  一、LED弯脚及切脚时注意

  灯具检测因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

  二、LED引脚成形方法

  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

  3.支架成形必须在焊接前完成。

  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

LED灯具

  三、LED过流保护

  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF

  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

  四、LED清洗

  LED中当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常 温下不超过3分钟.

  五、LED焊接条件

  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。


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刘巧

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